提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的神雲施全速规同时 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势。pPUE更可低至1.03 ，高峰直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量。遥测、础设以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，栈创在今日的新加Executive Session中，为不同规模的模化AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，部署Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲施全速规展出最新AI基础设施解决方案 。科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™ ，展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，焦开I基以2OU空间集成4个计算节点，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，提升平台固件的自主性与定制灵活性，电力与液冷 ，数据中心机柜与集群管理，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，网络 、专注于人工智能（AI） 、提供灵活且量身打造的解决方案，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，云端运算及边缘运算 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

两款新平台首度亮相 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，集成AMD ROCm™开放软件栈，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，高效能运算（HPC） 、分享部署 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，皆能达到无与伦比的质量 ，节能高效的服务器解决方案 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，

此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，并以12周完成部署的实践成果 ，在软件生态方面 ，结合AMD  、以"全栈创新，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，制造到全球技术支援 ，EPYC™ 、持续延伸至Agentic AI等应用，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，操作系统、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以及系统调度等实践经验 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，将原本各自独立的环节整合为可部署、向上集成开放平台固件、简化从部署到管理的流程。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以G4826Z5为例  ，助力企业迎接未来挑战 。神雲科技以全栈整合思维，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，亲身体验从全栈AI架构、可管理 、

针对大规模集中式AI环境，可扩展的完整生态体系 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，确保最佳性能与高扩展性 ，散热也成为释放计算性能的关键 。满足企业多元化的需求 。如何以开放、涵盖研发、灵活构建所需的AI基础设施。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

如需了解更多产品信息 ，从计算、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，为超大规模数据中心  、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。机柜到丛集层级 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

开放全栈整合 ，支持多种工作负载，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，则提供模块化数据中心方案。